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陶瓷切割机械加工精度高
编辑:佛山市风和机械设备有限公司   时间:2017-05-08


陶瓷是一种历史非常悠久的材料,也是目前应用广泛的无机非陶瓷材料。陶瓷具有硬度高、抗氧化抗磨损、耐高温、耐腐蚀、摩擦系数低、热膨胀系数小和密度轻等优点,陶瓷切割机械是作为机械零件和切削刀片的良好材料。但它在常温下几乎不呈现塑性变形,加工表面易产生龟裂,棱角处易崩裂,这些在表面上残留的裂痕将导致其物理性能的降低;同时由于其材质硬而且脆,加工时刀具的磨损严重,材料去除率低,影响了加工效率,因此想采用一般的方法将陶瓷材料加工成需要的形状,同时保证陶瓷零件高精度与低表面粗糙度是很困难的。

伴随着陶瓷应用领域的不断扩大,陶瓷切割机械在陶瓷加工方面的巨大潜力日趋显现出来。由于陶瓷切割机械加工对被加工的材料几乎不产生机械冲击和压力,故适宜于陶瓷、玻璃等硬脆材料的切割,而且陶瓷切割机械加工精度高,可进行曲线切割。

陶瓷的某些物理特性也有利于陶瓷切割机械加工。

(1)对陶瓷切割机械的吸收率高,即使是波长较长的CO2陶瓷切割机械,陶瓷对其吸收率要比一般陶瓷高得多。如氧化铝陶瓷的吸收率约85%,氧化锆陶瓷则达90%左右,氮化硅和碳化硅陶瓷的吸收率也在40%以上,陶瓷切割机械如果陶瓷表面较粗糙时,吸收率进一步提高,都在90%以上。

(2)受高热照射发生分解和升华,如氮化硅和碳化硅陶瓷在高温加热时具有分解和升华性能。陶瓷切割机械因此,一旦受高能量密度的陶瓷切割机械束照射,就会发生局部的分解以及升华,有助于提高陶瓷切割机械加工的效率。

为了满足市场对陶瓷切割机械加工陶瓷的需求,陶瓷切割机械推出了精密陶瓷切割机械,陶瓷切割机械该设备是主要针对陶瓷精细加工而开发的一套高端精细陶瓷切割机械加工设备,具有加工效率高、品质好、热影响区小、无应力柔性加工、可加工任意图形、自动CCD调焦、定位、自动盒对盒上下料等优良特点。

陶瓷切割机械的精密陶瓷切割机械可应用于氧化铝、氮化铝陶瓷电路基片,硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的切割、划片和钻孔,DPC、COB基板的切割打孔划线,以及溅射电镀印刷后的基板切割和分板,陶瓷切割机械是厚膜电路、微波通讯以及其他各种电子元器件中陶瓷材质加工的理想工具。

设备适用范围:主要应用在陶瓷、蓝宝石等行业。

陶瓷切割机械机器特点:整机性能稳定,外形美观,功耗低结构紧凑,操作方便,陶瓷切割机械具有良好的人机界面高精密直线工作模组,大理石平台,定位准,速度快

陶瓷切割机械机器自带振镜校正系统,可根据设置自动校正高精度CCD自动定位,陶瓷切割机械自动校正高性能陶瓷切割机械器,精度高,寿命长光束质量好,可适应不同的切割需求

陶瓷切割机械切割适应产品范围广,料号切换简单、快捷

陶瓷切割机械切割速度快,效率高专用吸附夹具平台及抽尘装置控制软件简单易懂,可迅速掌握陶瓷切割机械操作方法


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